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HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) sind hochentwickelte Leiterplatten mit einer wesentlich höheren Leiterbahndichte, kleineren Strukturen (Leiterbahnen, Vias, Pads) und oft mehr Lagen als herkömmliche Leiterplatten. Dies wird durch Technologien wie Mikrovias, Blind-/Buried-Vias und Via-in-Pad erreicht und führt zu kleineren, leichteren, schnelleren und leistungsfähigeren Elektronikbauteilen für anspruchsvolle Anwendungen wie Smartphones, medizinische Geräte und Automobilsysteme.
- Höhere Dichte: Mehr Verbindungen auf derselben Fläche dank feinerer Linien und Zwischenräume, was mehr Komponenten und komplexere Verdrahtung ermöglicht.
- Mikrovias: Sehr kleine Löcher (oft lasergebohrt), die Schichten verbinden und größere, herkömmliche Bohrlöcher ersetzen.
- Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen: Durchkontaktierungen, die äußere Schichten mit inneren Schichten (blind) oder innere Schichten mit anderen inneren Schichten (vergraben) verbinden und so Platz sparen.
- Via-in-Pad: Durch die direkte Platzierung von Durchkontaktierungen innerhalb der Bauteil-Pads für direkte Verbindungen und maximale Platzausnutzung.
- Verbesserte Leistung: Kürzere Signalwege, weniger Reflexionen, bessere Signalintegrität und höhere Geschwindigkeiten.
- Mobile Geräte: Smartphones, Tablets.
- Automobilindustrie: Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Infotainment.
- Medizin: Bildgebende Verfahren, Überwachungssysteme, chirurgische Geräte.
- Industrie: Automatisierung, IoT-Geräte, intelligente Sensoren.
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