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homeZuhause > Leiterplattenbestückung > Einführung in das DIP- und Wellenlöten

Einführung in das DIP- und Wellenlöten

DIP (Dual In-line Package) und Wellenlöten sind essenzielle Prozesse bei der Durchsteckmontage von Leiterplatten. DIP bezeichnet elektronische Bauteile mit zwei parallelen Stiftreihen, die in vorgebohrte Löcher auf der Leiterplatte eingesetzt werden. Diese Bauteile werden häufig für integrierte Schaltungen (ICs), Widerstände, Kondensatoren und Steckverbinder verwendet, die eine hohe mechanische Stabilität erfordern.


Wellenlöten ist ein hocheffizientes Lötverfahren zum Verbinden von bedrahteten Bauteilen. Dabei wird die Leiterplatte über eine Welle aus geschmolzenem Lot geführt, wodurch alle Bauteilanschlüsse gleichzeitig verlötet werden. Vorwärmen und Flussmittelauftrag gewährleisten feste und zuverlässige Lötstellen und verhindern Fehler wie Lötbrücken oder kalte Lötstellen.


Zusammen bieten DIP-Einbettung und Wellenlöten eine robuste und effiziente Lösung für die Durchsteckmontage von Leiterplatten, die Produktionsgeschwindigkeit und hohe Zuverlässigkeit in Einklang bringt.


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Lötpastenauftrag
Beim Schablonendruck werden präzise Mengen Lötpaste auf die vorgesehenen Kontaktflächen der Leiterplatte aufgetragen.
01
Bauteilplatzierung
Automatisierte Bestückungsautomaten entnehmen oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) und positionieren sie präzise auf den mit Lötpaste beschichteten Pads.
02
Reflow-Löten:
Die Platinen durchlaufen einen thermisch geregelten Ofen, in dem die Lötpaste schmilzt, um dauerhafte elektrische und mechanische Verbindungen herzustellen.
03
Automatisierte optische Inspektion (AOI):
Bildverarbeitungssysteme überprüfen nach dem Reflow das Vorhandensein von Bauteilen, die Platzierungsgenauigkeit, die Polarität und die grundlegende Lötstellenqualität.
04
Durchsteckmontage von Bauteilen
Die übrigen nicht SMD-Bauteile (Steckverbinder, große Kondensatoren) werden manuell oder automatisch in durchkontaktierte Löcher eingesetzt.
05
Wellenlöten (für gemischte Technologien):
Platinen mit bedrahteten Bauteilen werden über eine Welle aus geschmolzenem Lötzinn geführt, wodurch auf der Unterseite Verbindungen hergestellt werden.
06
Schutzlackierung (falls erforderlich):
Eine chemische Schutzschicht wird aufgetragen, um die montierten Platten vor Umwelteinflüssen (Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien) zu schützen.
07
Sekundäres Reflow-Löten (für doppelseitige Bestückung):
Der Vorgang (Schritte 1-4) wird für die Bauteile auf der gegenüberliegenden Seite der Platine wiederholt, wobei Lötmittel oder Klebstoff mit höherer Temperatur verwendet werden.
08
Erweiterte Inspektion und Prüfung:

Röntgeninspektion (AXI): Untersucht verdeckte Verbindungen (BGAs, QFNs) auf Hohlräume, Brückenbildung oder Ausrichtungsfehler.

In-Circuit Testing (ICT): Elektrische Überprüfung der Bauteilfunktionalität und der Schaltungsleistung.

Funktionsprüfung (FCT): Überprüft die vollständig montierte Platine anhand der Betriebsspezifikationen.

09
Reinigung & Endmontage:
Flussmittelreste werden (falls erforderlich) entfernt; die Platinen werden in einer kontrollierten Umgebung endintegriert (Gehäuse, Anschlüsse).
10
Nacharbeit & Reparatur:
Spezielle Stationen (BGA-Nachbearbeitung, SMT-IR) beheben festgestellte Defekte zum Austausch von Bauteilen oder zur Nachbearbeitung von Lötstellen.
11
Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.