Funktionstests
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PCB-Bestückung aus einer Hand
Unsere Werke bieten hochwertige SMT-Bestückungsdienstleistungen für die Bereiche Medizin, Luft- und Raumfahrt, Verteidigungsindustrie, Automobilindustrie, Kommunikationstechnik und Unterhaltungselektronik.
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Funktionstests



Funktionsprüfung der Leiterplatte

Dies ist der letzte Verifizierungsschritt für die Leiterplattenbestückung (PCBA), um deren korrekte Funktion in einer simulierten Umgebung sicherzustellen. Dazu werden die Leiterplatte eingerichtet, mit Strom versorgt, stimuliert und ihre Ausgänge gemessen, um zu bestätigen, dass sie den Anforderungen entsprechen und alle Komponenten korrekt zusammenarbeiten. 


Dieser Schritt ist für die Funktionsprüfung von entscheidender Bedeutung, da er Fehler aufdeckt, sodass der Hersteller entsprechend reagieren kann, z. B. durch Nachbearbeitung, Reparatur oder Austausch defekter Bauteile. 


Wenn wir zur Massenproduktion übergehen, passen wir in der Regel die Testvorrichtungen an, um diesen Prozess zu unterstützen und den Arbeitsablauf zu optimieren.


Falls Sie diesen Service benötigen, bitten wir Sie, uns die Bedienung zu erklären, z. B. die Einschaltung mit einer bestimmten Stromstärke und Spannung (z. B. 5 V/1 A), die Bedienung und Messung der Ausgänge.


Lötpastenauftrag
Beim Schablonendruck werden präzise Mengen Lötpaste auf die vorgesehenen Kontaktflächen der Leiterplatte aufgetragen.
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Bauteilplatzierung
Automatisierte Bestückungsautomaten entnehmen oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) und positionieren sie präzise auf den mit Lötpaste beschichteten Pads.
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Reflow-Löten:
Die Platinen durchlaufen einen thermisch geregelten Ofen, in dem die Lötpaste schmilzt, um dauerhafte elektrische und mechanische Verbindungen herzustellen.
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Automatisierte optische Inspektion (AOI):
Bildverarbeitungssysteme überprüfen nach dem Reflow das Vorhandensein von Bauteilen, die Platzierungsgenauigkeit, die Polarität und die grundlegende Lötstellenqualität.
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Durchsteckmontage von Bauteilen
Die übrigen nicht SMD-Bauteile (Steckverbinder, große Kondensatoren) werden manuell oder automatisch in durchkontaktierte Löcher eingesetzt.
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Wellenlöten (für gemischte Technologien):
Platinen mit bedrahteten Bauteilen werden über eine Welle aus geschmolzenem Lötzinn geführt, wodurch auf der Unterseite Verbindungen hergestellt werden.
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Schutzlackierung (falls erforderlich):
Eine chemische Schutzschicht wird aufgetragen, um die montierten Platten vor Umwelteinflüssen (Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien) zu schützen.
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Sekundäres Reflow-Löten (für doppelseitige Bestückung):
Der Vorgang (Schritte 1-4) wird für die Bauteile auf der gegenüberliegenden Seite der Platine wiederholt, wobei Lötmittel oder Klebstoff mit höherer Temperatur verwendet werden.
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Erweiterte Inspektion und Prüfung:

Röntgeninspektion (AXI): Untersucht verdeckte Verbindungen (BGAs, QFNs) auf Hohlräume, Brückenbildung oder Ausrichtungsfehler.

In-Circuit Testing (ICT): Elektrische Überprüfung der Bauteilfunktionalität und der Schaltungsleistung.

Funktionsprüfung (FCT): Überprüft die vollständig montierte Platine anhand der Betriebsspezifikationen.

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Reinigung & Endmontage:
Flussmittelreste werden (falls erforderlich) entfernt; die Platinen werden in einer kontrollierten Umgebung endintegriert (Gehäuse, Anschlüsse).
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Nacharbeit & Reparatur:
Spezielle Stationen (BGA-Nachbearbeitung, SMT-IR) beheben festgestellte Defekte zum Austausch von Bauteilen oder zur Nachbearbeitung von Lötstellen.
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