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SMT
SMT
PCB-Bestückung aus einer Hand
Unsere Werke bieten hochwertige SMT-Bestückungsdienstleistungen für die Bereiche Medizin, Luft- und Raumfahrt, Verteidigungsindustrie, Automobilindustrie, Kommunikationstechnik und Unterhaltungselektronik.
homeZuhause > Leiterplattenbestückung > SMT

SMT

Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist ein Verfahren zur direkten Montage elektronischer Bauteile auf der Oberfläche einer Leiterplatte. Dabei positionieren Robotersysteme die Miniaturbauteile präzise auf den vorgesehenen Lötpads der Leiterplatte. Die Endmontage erfolgt durch Reflow- oder Wellenlöten. SMT bietet fortschrittliche Automatisierung und außergewöhnliche Präzision, steigert die Fertigungseffizienz deutlich und minimiert gleichzeitig menschliche Fehler. Dadurch ist sie die dominierende Lösung in der modernen Elektronikproduktion.
Unsere Produktionsstätte verfügt über modernste Fertigungsinfrastruktur und hochentwickelte Maschinen, um eine erstklassige Fertigung zu gewährleisten. Wir beschäftigen hochqualifizierte und erfahrene Spezialisten, die sich der schnellen Bearbeitungszeiten ohne Qualitätseinbußen verschrieben haben. Unser umfassendes Leistungsspektrum im Bereich Premium-SMT-Leiterplattenbestückung umfasst:
Eine hochmoderne Prototyp-SMT-Linie, die eine schnelle und flexible Fertigung ermöglicht.
Eine umfangreiche Komponentenbibliothek mit produktionsfertigen Teilen zur Beschleunigung der Fertigungszyklen.
Hochmoderne Ausrüstung, die unübertroffene technische Leistungsfähigkeit und Produktintegrität bietet.
Spezielle Stationen für BGA-Entfernung/-Austausch, SMT-Infrarot-Nachbearbeitung (IR) und Nachbearbeitung von Durchsteckbauteilen.
Eine penibel saubere, organisierte und sichere Umgebung für die Endmontage.
Strenge Inspektion und Prüfung mittels Röntgenanalyse, automatisierter optischer Inspektion (AOI) und Mikroskopie bis zu 20-facher Vergrößerung.

WARUM BENLIDA WÄHLEN

Quality Assurance
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BENLIDA guarantees superior product quality by sourcing high-grade raw materials, adhering to internationally certified quality management systems, and implementing a rigorous six-stage inspection process to proactively prevent defects
Competitive Prices
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Maintaining in-house manufacturing facilities grants us direct oversight over both quality standards and production expenditures. Furthermore, our established network of dependable suppliers provides certified materials at competitive pricing.
Fast delivery
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We have 8 high-speed SMT mating lines，Daily production capacity exceeds 30 million points.We can quickly complete the customer’s order.
Thoughtful service
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24-hour rapid response to provide you with one-on-one nanny consultant pre-sales, sales, after-sales tracking service, for you to answer any difficult questions.

Lötpastenauftrag
Beim Schablonendruck werden präzise Mengen Lötpaste auf die vorgesehenen Kontaktflächen der Leiterplatte aufgetragen.
01
Bauteilplatzierung
Automatisierte Bestückungsautomaten entnehmen oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) und positionieren sie präzise auf den mit Lötpaste beschichteten Pads.
02
Reflow-Löten:
Die Platinen durchlaufen einen thermisch geregelten Ofen, in dem die Lötpaste schmilzt, um dauerhafte elektrische und mechanische Verbindungen herzustellen.
03
Automatisierte optische Inspektion (AOI):
Bildverarbeitungssysteme überprüfen nach dem Reflow das Vorhandensein von Bauteilen, die Platzierungsgenauigkeit, die Polarität und die grundlegende Lötstellenqualität.
04
Durchsteckmontage von Bauteilen
Die übrigen nicht SMD-Bauteile (Steckverbinder, große Kondensatoren) werden manuell oder automatisch in durchkontaktierte Löcher eingesetzt.
05
Wellenlöten (für gemischte Technologien):
Platinen mit bedrahteten Bauteilen werden über eine Welle aus geschmolzenem Lötzinn geführt, wodurch auf der Unterseite Verbindungen hergestellt werden.
06
Schutzlackierung (falls erforderlich):
Eine chemische Schutzschicht wird aufgetragen, um die montierten Platten vor Umwelteinflüssen (Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien) zu schützen.
07
Sekundäres Reflow-Löten (für doppelseitige Bestückung):
Der Vorgang (Schritte 1-4) wird für die Bauteile auf der gegenüberliegenden Seite der Platine wiederholt, wobei Lötmittel oder Klebstoff mit höherer Temperatur verwendet werden.
08
Erweiterte Inspektion und Prüfung:

Röntgeninspektion (AXI): Untersucht verdeckte Verbindungen (BGAs, QFNs) auf Hohlräume, Brückenbildung oder Ausrichtungsfehler.

In-Circuit Testing (ICT): Elektrische Überprüfung der Bauteilfunktionalität und der Schaltungsleistung.

Funktionsprüfung (FCT): Überprüft die vollständig montierte Platine anhand der Betriebsspezifikationen.

09
Reinigung & Endmontage:
Flussmittelreste werden (falls erforderlich) entfernt; die Platinen werden in einer kontrollierten Umgebung endintegriert (Gehäuse, Anschlüsse).
10
Nacharbeit & Reparatur:
Spezielle Stationen (BGA-Nachbearbeitung, SMT-IR) beheben festgestellte Defekte zum Austausch von Bauteilen oder zur Nachbearbeitung von Lötstellen.
11
Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.