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Leiterplattenbaugruppe für neues Ladegerät

Die ultimative Lösung für Wärmeentwicklung und Hochfrequenzanwendungen in extremen Elektronikbereichen
Keramische Leiterplatten (PCBs) nutzen fortschrittliche Substrate wie Aluminiumoxid (Al₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN) oder Siliziumkarbid (SiC) und übertreffen damit herkömmliche FR-4-Leiterplatten in Hochleistungs-, Hochtemperatur- und unternehmenskritischen Anwendungen. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 220 W/m·K (gegenüber 0,25 W/m·K bei FR-4) und einer Betriebsstabilität von -55 °C bis über 800 °C ermöglichen sie bahnbrechende Innovationen in der Luft- und Raumfahrt, der Elektromobilität, der 5G-Technologie und in industriellen Systemen.
24-Stunden-Schnellprototypenentwicklung
Präzisionstechnik: Vergleich keramischer Leiterplattentechnologien
Grundmaterial
Fr4
Plattenstärke
1,6 mm
Kupferdicke
10Z
Mindestlochgröße
0,02 mm
Mindestlinienbreite
3 Meilen
Mindestzeilenabstand
3 Meilen
Oberflächenveredelung
HASL/OSP/ENIG
Platinengröße
Optional
Lötstopplackfarbe
Weiß Schwarz Gelb Grün Rot
Siebdruckfarbe
Anpassen
Material
FR4 /Aluminium/Keramik CEM1
Produktname
Shenzhen Multilayers CeramicPCB

Präzisionstechnik: Vergleich keramischer Leiterplattentechnologien
GrundmaterialFr4Plattenstärke1,6 mm
Kupferdicke10ZMindestlochgröße0,02 mm
Mindestlinienbreite3 MeilenMindestzeilenabstand3 Meilen
OberflächenveredelungHASL/OSP/ENIGPlatinengrößeOptional
LötstopplackfarbeWeiß Schwarz Gelb Grün RotSiebdruckfarbeAnpassen
MaterialFR4 /Aluminium/Keramik CEM1ProduktnameShenzhen Multilayers CeramicPCB
Warum Keramik in extremen Umgebungen so erfolgreich ist: 6 zentrale Vorteile
Unrivaled Thermal Management222222
Extreme-Temperature Stability
Superior High-Frequency Performance
Ultra-High Density & Miniaturization
Zero Degradation in Harsh Conditions
High Voltage/Current Reliability
Präzisionstechnik: Vergleich keramischer Leiterplattentechnologien
VerfahrenHauptmerkmaleAm besten geeignet fürEinschränkungen
DPCLasergebohrte 50-µm-Durchkontaktierungen; direkt kupferplattiert; Substrate < 0,15 mmHochpräzisions-RF/Luft- und RaumfahrtHöhere Kosten; nur Laserschneiden
DBC150–300 µm Kupfer auf Keramik aufgeschmolzen; hohe BelastbarkeitEV-Leistungsregler, IGBTSBegrenzte Feinlinienauflösung
HTCCMitbrand bei über 1300 °C; Spuren von Wolfram/MolybdänNuklear-/WeltraumsystemeExtrem hohe Kosten; Materialschrumpfung
LTCCVerarbeitung bei 850 °C; integrierte passive BauelementeHF-Filter, LED-ArraysGeringere Wärmeleitfähigkeit
Fertigungsanlagen bei BENLIDA
Fertigungsanlagen bei BENLIDA
enthält die modernste Ausrüstung, die für die Herstellung und Montage Ihrer Leiterplatten erforderlich ist. Egal, ob Sie nach Standard-Leiterplatten mit schneller Fertigung oder nach Platinen mit engsten Toleranzen aus exotischen Metallen suchen, es gibt einen Grund, warum Sierra Circuits in puncto Qualität und Leistung branchenführend ist.
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