Leiterplattenfertigungsservice
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Fortschrittliche Ausrüstung, Herstellung hochzuverlässiger Leiterplatten
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Unsere Kapazitäten zur Leiterplattenfertigung

Schicht1, 2, 4, 6, 8 bis zu 32 Lagen (Starr-Leiterplatte bis zu 32 Lagen, Flex-Leiterplatte bis zu 8 Lagen, Starr-Flex-Leiterplatte bis zu 16 Lagen)
LeiterplattenmaterialienFR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR-4, FR-1, FR-2, RoHS-konform, Aluminium, Hochfrequenz-Leiterplatte S1000-2, Rogers, Isola 370HR, FPCB usw.
MaterialherstellerSYTECH, TUC, Rogers, Panasonic, Isola, Taconic
Kategorie/TypenStarre Leiterplatten, flexible Leiterplatten, starr-flexible Leiterplatten, Keramik, HDI, Hochfrequenz, Kupferstark, LED/Aluminium
Plattenstärke0,2 mm bis 8 mm
Maximale Platinengröße550 mm × 550 mm
Mindestbohrlochdurchmesser0,15 mm
Minimale Linienbreite0,05 mm
Minimaler Zeilenabstand0,05 mm
Oberflächenbeschaffenheit/BehandlungHASL/HASL bleifrei, ENIG, Chemisches Zinn, Chemisches Gold, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, Vergoldung, Goldener Finger
Kupferdicke/Gewicht1/3 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz, max. 6 oz
LötstopplackfarbeGrün, Blau, Schwarz, Gelb, Rot usw., matt mit Farben
Vias-ToleranzPTH:±0,076, NTPH:±0,05
Minimaler Lötstopplack-DammBreite 0,1 mm
ProfilerstellungFräsen, V-Fräsen, Einstechen
LeiterplattenformBeliebige Form: rechteckig, rund, Schlitze, Aussparungen, komplex, unregelmäßig usw.
Mindestgröße der Legende/des SiebdrucksHöhe 0,8 mm, Breite 0,13 mm
ZertifikateISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, CQC, ANSI/ESD
StandardIPC-A-610

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