Schichten: 6
Sequenztyp: 2+N+2
Oberflächenbeschaffenheit: OSP
Durchkontaktierungen: 0,1 mm
Spur: 0,05 mm
Sobald ein Produkt die Prototypenphase verlässt, verschieben sich die Prioritäten schnell. Die Kosten müssen unter Kontrolle bleiben, die Lieferkette stabil sein und jede Charge muss die gleiche Leistung wie die vorherige erbringen. Genau hier beweist eine konventionelle Leiterplatte (auch starre Leiterplatte genannt ) ihren Wert.
Statt auf komplexe Strukturen zu setzen, bietet es einen unkomplizierten und reproduzierbaren Fertigungsweg. Diese Einfachheit ermöglicht die Unterstützung der Großserienproduktion in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Industriesysteme und Steuerungstechnik ohne unnötige Risiken.
In realen Projekten geht es selten darum, den niedrigsten Preis zu finden, sondern vielmehr darum, die Preisgestaltung langfristig planbar zu halten. Eine starre Leiterplatte profitiert von weit verbreiteten Materialien und einem hochoptimierten Produktionsprozess, was die langfristige Kostenkontrolle deutlich vereinfacht.
Da der Prozess ausgereift ist, bleiben die Ausbeuteraten auch bei steigenden Produktionsmengen stabil. Dies reduziert Ausschuss, Nacharbeit und unerwartete Kostenschwankungen direkt. Bei Produkten mit kontinuierlicher Nachfrage ist diese Beständigkeit oft wichtiger als das Streben nach minimalen Einsparungen.
Ein Grund dafür, dass konventionelle Leiterplatten nach wie vor Industriestandard sind, ist die hohe Vertrautheit entlang der gesamten Lieferkette. Von der Fertigung bis zur Montage folgt jeder Schritt einem etablierten Prozess.
Dies reduziert Reibungsverluste beim Übergang von der Konstruktion zur Produktion. Ingenieure müssen keine Anpassungen an ungewöhnliche Strukturen vornehmen, und Hersteller benötigen keine zusätzlichen Prozesskontrollen. Das Ergebnis ist ein reibungsloserer Produktionsstart mit weniger Verzögerungen und weniger Unsicherheiten.
Selbst innerhalb einer standardisierten Struktur kann eine starre Leiterplatte durch Materialauswahl an unterschiedliche Anwendungsanforderungen angepasst werden.
● FR-4 wird häufig für allgemeine Elektronik verwendet.
● Hoch-Tg-Materialien ermöglichen höhere Betriebstemperaturen
● Aluminiumbasierte Platinen verbessern die Wärmeableitung in Leistungsanwendungen
Dies ermöglicht es Designern, Leistungsanforderungen zu erfüllen, ohne von einem bewährten Fertigungsansatz abweichen zu müssen.
In der Fertigung hat die Montageeffizienz direkten Einfluss auf die Gesamtkosten und Lieferzeiten. Eine starre Leiterplatte bietet die für automatisierte Prozesse erforderliche mechanische Stabilität, insbesondere in Hochgeschwindigkeits-SMT-Linien.
Glatte Oberflächen, gleichmäßige Dicke und zuverlässige Oberflächenbeschaffenheit tragen zu einer reibungsloseren Bauteilplatzierung und Lötung bei. Weniger Ausrichtungsprobleme und gleichmäßigere Lötstellen bedeuten weniger Nacharbeit und einen höheren Durchsatz über alle Chargen hinweg.
Sobald ein Produkt in Produktion ist, ist Konsistenz unerlässlich. Eine konventionelle Leiterplatte unterstützt dies durch wiederholbare Prozesse und kontrollierte Fertigungsbedingungen.
Statt Schwankungen zwischen einzelnen Chargen weist die Platine über die Zeit eine stabile elektrische und mechanische Leistung auf. Dies ist besonders wichtig für Produkte, die eine kontinuierliche Produktion oder einen langen Lebenszyklus erfordern.
● Materialien: FR-4, CEM-1, CEM-3, Aluminium
● Lagen: 1–36 Lagen
● Dicke: 0,4 mm – 3,6 mm
● Kupfer: 0,5 oz – 6 oz
● Mindestspurbreite/Abstand: 0,15 mm / 0,15 mm
● Mindestlochgröße: 0,2 mm – 0,30 mm
● Oberflächenveredelung: HASL, ENIG, OSP, Immersionssilber, Immersionszinn
Eine starre Leiterplatte versucht nicht, jede Designherausforderung zu lösen. Vielmehr bietet sie eine stabile und kostengünstige Grundlage, die die Serienproduktion unterstützt.
Bei vielen Produkten ist es genau dieses Gleichgewicht – zwischen Leistung, Kosten und Herstellbarkeit –, das dafür sorgt, dass Projekte ohne Unterbrechung voranschreiten.
Parameter | Standard | Fortschrittlich |
Materialien | FR-4 (Tg 130–180°C) | Rogers 4350B, Megtron 7 |
Schichten | 1–16 | Bis zu 48 |
Kupfergewicht | 1–3 oz | 6 oz (schweres Kupfer) |
Mindestspur/Leerzeichen | 100/100 μm | 40/40μm (HDI) |
Wärmeleitfähigkeit. | 0,3 W/m·K | 4,0 W/m·K (metallummantelt) |
Oberflächenbeschaffenheit | HASL, ENIG | ENEPIG, Immersion Ag |