HDI-Leiterplatte

Die ultimative Lösung für hochdichte Verbindungen zur Miniaturisierung der nächsten Generation

Hochdichte Leiterplatten (HDI) nutzen Mikro-Vias, ultrafeine Leiterbahnen und fortschrittliche Stapeltechniken, um die Bauteildichte herkömmlicher Leiterplatten um das Zehnfache zu erhöhen – und ermöglichen so revolutionäre Designs für Smartphones, Wearables und KI-Hardware. Mit Leiterbahnbreiten von ≤ 40 µm, lasergebohrten Mikro-Vias bis hinunter zu 50 µm und Verbindungen auf beliebigen Lagen reduziert die HDI-Technologie die Gehäusegröße drastisch und steigert gleichzeitig Signalgeschwindigkeit und Zuverlässigkeit.

24-Stunden-Schnellprototypenentwicklung

Benutzerdefinierte Parameter

Vorteile

HDI-Technologie im Detail

Verwandte Produkte

Fertigungskapazität und Spezifikationen

Material

FR-4, Panasonic Megtron-Serie,
Rogers RO4000-Serie/RO3000-Serie

Plattenstärke

0,8 mm bis 3,0 mm

Schichten

6-20 Schichten

Kupferdicke

1/3 oz, 1/2 oz, 1 oz, 2 oz

Oberflächenbeschaffenheit

ENIG, ENEPIG, Immersionssilber, Immersionszinn

Mindestspur/Leerzeichen

≥ 0,10 mm / 0,10 mm

Mindestlochgröße

0,15 mm–0,20 mm

5 bahnbrechende Vorteile von HDI-Leiterplatten

Extreme Miniaturization: 0.3mm BGAs & 20μm Traces: Fit 5,000+ components in smartwatch-sized spaces (e.g., 12-layer boards at 0.8mm thickness). 60% Size Reduction vs. standard PCBs—critical for AR glasses and implantable medical sensors.
Lightning-Fast Signal Integrity: <0.2dB Loss at 40GHz: Low-Dk materials (Rogers 4003C, Megtron 7) enable 112G PAM-4 SerDein AI accelerators. ±3% Impedance Control: Buried capacitance layers suppress EMI by 25dB.
Enhanced Reliability: Microvia-in-Pad Technology: Eliminate solder cracks with 100% via fill (IPC-6012 Class 3). CAF-Resistant Laminates: Survive 1,000+ thermal cycles (-55°C to 260°C).
Power Efficiency: Shorter Signal Paths: Cut power consumption 30% in 5G mmWave modules. Embedded Passives: Replace 40% of discrete components for cleaner power delivery.
Cost Optimization: Fewer Layers, Higher Function: 8 HDI layers outperform 16 standard layers—saving 25% on material costs. High-Yield Manufacturing: Laser direct imaging (LDI) achieves 99.95% defect-free microvias.

HDI-Technologie im Detail

Parameter	Standard HDI	Erweiterte HDI-Technologie
Zeile/Abstand	50/50 μm	30/30 μm
Mikrovia-Durchmesser	75 μm	50 μm (gestapelt)
Anzahl der Schichten	4–12	Bis zu 20+
Materialien	FR-4 Tg170	Megtron 7/Rogers Hybrid
Über Typen	Blind/Vergraben	Any-Layer VIPPO
Oberflächenbeschaffenheit	ENIG	ENEPIG/OSP

Präzisionstechnik: Branchenführende Anwendungen

Industrie	Bahnbrechender Anwendungsfall	Leistungssteigerungen
Verbrauchertechnologie	Faltbare Smartphones	0,4 mm Plattenstärke; über 100.000 Biegezyklen
Medizinisch	Neuronale Implantat-Controller	0,2 mm Mikro-Vias; biokompatible Beschichtungen
5G/KI	mmWellen-Phased-Array-Antennen	64 Elemente in 10×10 mm; 28-GHz-Betrieb
Automobil	LiDAR-Wahrnehmungsmodule	Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 150 °C; ASIL-D-konform
Luft- und Raumfahrt	Satellitenkommunikationssysteme	Strahlungsgehärtet; Signalintegrität bei 40 GHz

Fertigungsanlagen bei BENLIDA

enthält die modernste Ausrüstung, die für die Herstellung und Montage Ihrer Leiterplatten erforderlich ist. Egal, ob Sie nach Standard-Leiterplatten mit schneller Fertigung oder nach Platinen mit engsten Toleranzen aus exotischen Metallen suchen, es gibt einen Grund, warum Sierra Circuits in puncto Qualität und Leistung branchenführend ist.

Besichtigen Sie die Fabrik

24-Stunden-Schnellprototypenentwicklung

Name
Email*
Unternehmen
Nachricht
Anhang

Dateien auswählen

EINREICHEN

Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.

HDI-Leiterplatte

Cookie-Richtlinie