Schichten: 8
Sequenztyp: 3+N+3
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Durchkontaktierungen: 0,1 mm
Spur: 0,05 mm
Bei vielen elektronischen Baugruppen sind nicht die Bauteile selbst die Schwachstellen, sondern die Verbindungen zwischen den Platinen. Kabel lockern sich, Steckverbinder verschleißen und Lötstellen werden mit der Zeit unzuverlässig, insbesondere in Systemen, die Vibrationen oder wiederholten Bewegungen ausgesetzt sind.
Eine gut konzipierte Rigid-Flex-Leiterplatte beseitigt diese Risiken auf struktureller Ebene. Anstatt mehrere Platinen mit Steckverbindern oder Kabelbäumen zu verbinden, werden starre und flexible Abschnitte in einen einzigen Schaltkreis integriert. Die elektrischen Leiterbahnen bleiben durchgängig, ohne mechanische Schnittstellen.
Für Ingenieure bedeutet dies weniger Fehlerquellen. Für Hersteller reduziert es Montageschritte und das Risiko von Fehlausrichtungen oder schlechtem Kontakt während der Produktion.
Flexibilität allein ist nicht der Vorteil – kontrollierte Bewegung ist es.
Bei Anwendungen wie der oben gezeigten Struktur verbindet der flexible Abschnitt mehrere starre Leiterplatten und ermöglicht deren Bewegung oder Faltung innerhalb eines definierten Bereichs. Eine Rigid-Flex-Leiterplatte wird von Anfang an mit diesem Ziel entwickelt, einschließlich Biegeradius, Kupferdicke und Verstärkung in Belastungsbereichen.
Dadurch eignet es sich für:
●Geräte, die sich wiederholt öffnen und schließen
●Systeme, die ständigen Vibrationen ausgesetzt sind
●Kompakte Module, bei denen interne Bewegungen unvermeidbar sind
Anstatt das Biegen als Risiko zu betrachten, macht das Design es zu einem funktionalen Bestandteil des Produkts.
Herkömmliche Leiterplatten sind auf flache Layouts beschränkt. Sobald der Platz nicht mehr ausreicht, bleibt nur die Möglichkeit, die Platinen zu stapeln und zu verbinden – was die Komplexität und das Volumen erhöht.
Eine starr-flexible Leiterplatte ändert diesen Ansatz. Flexible Verbindungen ermöglichen es, Schaltkreise zu falten, zu verdrehen oder durch enge mechanische Räume zu führen, wodurch das verfügbare Volumen im Inneren des Geräts besser genutzt wird.
Dies ist besonders nützlich in:
● Kompakte industrielle Steuereinheiten
●Medizinprodukte mit strengen Größenbeschränkungen
● Module für Luft- und Raumfahrt sowie Avionik
● Tragbare und am Körper tragbare Elektronik
Anstatt das Design um die Leiterplatte herum zu gestalten, passt sich die Leiterplatte der Produktstruktur an.
Elektronische Systeme arbeiten nicht immer in kontrollierten Umgebungen. Temperaturschwankungen, Vibrationen und lange Betriebszeiten belasten die Platine.
Eine fachgerecht konstruierte Rigid-Flex-Leiterplatte ist so ausgelegt, dass sie diesen Bedingungen standhält:
● Flexible Materialien wie Polyimid behalten ihre Stabilität über einen weiten Temperaturbereich.
● Weniger Verbindungen bedeuten weniger Stellen, die Stößen oder Vibrationen ausgesetzt sind.
● Die integrierte Struktur reduziert die mechanische Spannung zwischen den Abschnitten.
In der Praxis führt dies zu einer stabileren Leistung über die Zeit, insbesondere bei Geräten, die sich unerwartete Ausfallzeiten nicht leisten können.
Komplexe Baugruppen bestehen oft aus mehreren Platinen, Kabeln und Steckverbindern. Jedes zusätzliche Bauteil verlängert die Montagezeit und stellt eine weitere Fehlerquelle dar.
Durch die Zusammenführung dieser Elemente in einer einzigen Struktur vereinfacht eine Rigid-Flex-Leiterplatte den gesamten Herstellungsprozess:
● Weniger Komponenten müssen beschafft und verwaltet werden.
● Reduzierte manuelle Montageschritte
● Geringeres Risiko fehlerhafter Verbindungen
● Einheitlichere Ergebnisse über alle Produktionschargen hinweg
Auch wenn der anfängliche Entwurf aufwändiger sein mag, wird der gesamte Herstellungsprozess dadurch effizienter und besser planbar.
● Starres Material: FR-4
● Flexibles Material: Polyimid (PI) / PET
● Lagenanzahl: 4–16 Lagen
● Starre Dicke: 0,8 mm – 3,0 mm
● Flexible Dicke: 0,10 mm – 0,30 mm
● Kupferdicke: 0,5 oz – 3 oz
● Minimale Leiterbahnbreite/Abstand: 0,1 mm / 0,1 mm
● Mindestlochgröße: 0,15 mm
● Oberflächenbeschaffenheit: LF-HASL, ENIG, ENEPIG, OSP und mehr
Diese Eigenschaften unterstützen sowohl Standardkonfigurationen als auch komplexere Starr-Flex-Strukturen mit mehreren Biegebereichen.
Eine Rigid-Flex-Leiterplatte ist nicht nur eine Hybridlösung aus starren und flexiblen Schaltungen. Sie ist eine strukturelle Lösung, die Verbindungsprobleme reduziert, sich an beengte Platzverhältnisse anpasst und die Langzeitzuverlässigkeit verbessert.
Für Anwendungen, bei denen herkömmliche Mehrplatinenlösungen Risiken oder Komplexität mit sich bringen, bietet das Rigid-Flex-Design eine sauberere und langlebigere Alternative – sowohl in Bezug auf die Leistung als auch auf die Produktion.
Ebenentyp | Materialien | Wichtigste Eigenschaften |
Starre Profile | FR-4, Rogers 4350B, Hochtemperatur-Tg | Bauteilmontage; über 20 Lagen |
Flexzonen | Polyimid (Upilex®), LCP | 25 μm dünn; über 500.000 Biegezyklen |
Klebstoffe | Acryl, Epoxid | 300 % Dehnung bei dynamischer Biegung |
Abschirmung | Kupfergefüllte Mikrodurchführungen | 40 dB Reduzierung der elektromagnetischen Störungen |
Sektor | Bahnbrechende Nutzung | Leistungssprung |
Medizinisch | Implantierbare Neurostimulatoren | 0,4 mm dick; beständig gegen Körperflüssigkeiten |
Luft- und Raumfahrt | Satelliten-Solaranlagen-Controller | -200 °C bis 120 °C im Vakuum; 50 % leichter |
Verbraucher | Rollbare Displays, AR-Brillen | 500.000 Faltungen ohne spurlose Beschädigung |
Automobil | Lenkradsensoranordnungen | Vibrationsfest im Temperaturbereich von -40 °C bis 150 °C |
Verteidigung | Tragbare Gefechtsfeldkommunikation | EMP-beständig; schlamm-/wasserbeständig |