Rogers PCB

In der Leiterplattenindustrie bieten die Materialien von Rogers erhebliche Vorteile gegenüber herkömmlichen FR-4-Materialien, vor allem bei Anwendungen mit hohen Frequenzen, hohen Geschwindigkeiten und hoher Zuverlässigkeit.

24-Stunden-Schnellprototypenentwicklung

Rogers Leiterplattenhersteller

Rogers PCB bezeichnet Leiterplatten, die mit Rogers-Hochleistungslaminaten (anstelle des herkömmlichen FR-4) hergestellt werden und für folgende Zwecke entwickelt wurden:

Hochfrequenz-/Mikrowellenschaltungen
Digitale Hochgeschwindigkeits- und jitterarme Übertragung
Hochzuverlässige Elektronik, die thermischen Schwankungen, Feuchtigkeit oder rauen Umgebungsbedingungen standhält

Gängige Rogers-Materialoptionen

Wir können Rogers-Leiterplatten unter Verwendung gängiger Rogers-Materialfamilien herstellen, wie zum Beispiel:

RO4000-Serie: Glasfaserverstärkt, hohes Preis-Leistungs-Verhältnis für kommerzielle Hochfrequenz-Leiterplatten
RO3000-Serie: Keramikgefüllt, sehr geringe Verluste für Millimeterwellenanwendungen
RT/duroid-Serie: PTFE-basierte Substrate mit extrem geringen Verlusten für fortschrittliche HF-Designs
TMM-Serie: Hohe Wärmeleitfähigkeit + geringe Wärmeverluste + hohe thermische Stabilität, entwickelt für höchste Leistungsanforderungen

(Die endgültige Auswahl hängt vom Frequenzband, dem Dämpfungsziel, dem Schichtaufbau und den Fertigungsbeschränkungen ab.)

Wichtigste Vorteile von Rogers-Leiterplatten

1) Hervorragende elektrische Leistung

Stabile Dielektrizitätskonstante (Dk): Eine minimale Variation der Dielektrizitätskonstante über Frequenz und Temperatur trägt zur Aufrechterhaltung der Impedanz- und Phasenstabilität bei, insbesondere in HF- und Hochfrequenzschaltungen.
Extrem niedriger dielektrischer Verlust (Df): Geringere Verluste als bei FR-4 reduzieren die Signaldämpfung und verbessern die Signalintegrität bei hohen Frequenzen, insbesondere in höheren GHz-Bereichen.
Optionen mit geringer Oberflächenrauheit: Glattere Kupferfolienoberflächen tragen dazu bei, die durch den Skin-Effekt verursachten Leiterverluste zu reduzieren, was bei Millimeterwellenfrequenzen eine größere Rolle spielt.

2) Thermische Stabilität und Zuverlässigkeit

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): Eine bessere Anpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten (insbesondere mit Kupfer) verringert das Risiko von Spannungen an den Durchkontaktierungs-/Lochwänden während Temperaturzyklen – wichtig für die Zuverlässigkeit von Mehrschichtsystemen.
Optionen mit hoher Glasübergangstemperatur: Einige Rogers-Materialien unterstützen die Verarbeitung bei hohen Temperaturen (einschließlich bleifreier Montagebedingungen).
Hohe Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit: Geeignet für anspruchsvolle Umgebungen wie Automobilelektronik und Konstruktionen im Luft- und Raumfahrtbereich.

3) Mechanische Eigenschaften und Prozessanpassungsfähigkeit

Hohe Dimensionsstabilität: Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme verbessert die Stabilität bei hoher Luftfeuchtigkeit und trägt dazu bei, Verformungen während der Verarbeitung und des Lötens zu reduzieren.
Prozesskompatibilität: Rogers-Materialien können in Hybrid-Stackups mit FR-4 verwendet werden, um Leistung und Kosten in Einklang zu bringen (üblich für gemischte Designs mit HF und Steuerung).

Warum Keramik in extremen Umgebungen so erfolgreich ist: 3 zentrale Vorteile

Excellent Electrical Performance: Stable Dielectric Constant (Dk): Minimal Dk variation across frequency and temperature helps maintain impedance and phase stability, especially in RF and high-frequency circuits. Extremely Low Dielectric Loss (Df): Lower loss than FR-4 reduces signal attenuation and improves high-frequency signal integrity, particularly in higher GHz ranges. Low Surface Roughness Options: Smoother copper foil surfaces help reduce conductor loss caused by skin effect, which becomes more important at millimeter-wave frequencies.
Thermal Stability & Reliability: Low CTE (Coefficient of Thermal Expansion): Better CTE matching (especially with copper) reduces risk of via / hole wall stress during temperature cycling—important for multilayer reliability High Tg Options: Some Rogers materials support high-temperature processing (including lead-free assembly conditions). High Temperature & Chemical Resistance: Suitable for demanding environments such as automotive electronics and aerospace-related designs.
Mechanical Properties & Process Adaptability: High Dimensional Stability: Low moisture absorption improves stability under humidity and helps reduce deformation during processing and soldering. Process Compatibility: Rogers materials can be used in hybrid stackups with FR-4 to balance performance and cost (common for RF + control mixed designs).

Typische Anwendungen

Hochfrequenzkommunikation: 5G-Basisstationen/Antennen, Satellitenkommunikation, HF-Module
Automobilradar: 77-GHz-Millimeterwellenradar
Luft- und Raumfahrt/Verteidigung: Phased-Array-Radar, Systeme für die elektronische Kampfführung
Hochgeschwindigkeits-Digitaltechnik: Optische Module (100G und höher), Server-/Netzwerkkarten

Überlegungen

Höhere Materialkosten als bei FR-4: Rogers-Laminate sind in der Regel deutlich teurer als Standard-FR-4.
Höhere Anforderungen an die Fertigungskontrolle: Die Bearbeitung kann eine strengere Kontrolle beim Bohren, Ätzen und Laminieren erfordern.
Der Aufbau eines Hybrid-Stacks erfordert Planung: Bei der Kombination von Rogers- und FR-4-Transistoren müssen die CTE-Anpassung und die Stack-Auslegung sorgfältig erfolgen, um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Benlida Fertigungsunterstützung (Was Sie erhalten)

DFM / Technische Überprüfung vor der Produktion zur Risikominderung bei HF-Impedanz, Schichtaufbau und Hybridlaminierungsdesigns
Stabile Materiallieferkette mit Unterstützung von Rogers bei der Laminatbeschaffung
Rogers-only- oder Rogers + FR-4-Hybridkonfigurationen zur Optimierung von Leistung und Gesamtkosten
Qualitätsorientierte Fertigung für hochfrequente und hochzuverlässige Platinen

Angebot anfordern

Wenn Sie HF- oder Hochgeschwindigkeitsplatinen entwickeln und Materialien von Rogers benötigen, senden Sie uns Folgendes:

Zielfrequenzbereich (oder Anwendungsart)
Anforderungen an Lagenanzahl und Platinendicke
Stackup (falls verfügbar) oder Impedanzziele
Kupfergewicht/Präferenz für Oberflächenrauheit (falls definiert)
Gerberdateien + Impedanzhinweise (empfohlen)

Benlida ist ein professioneller Leiterplattenhersteller mit über 14 Jahren Erfahrung und einer zuverlässigen Materiallieferkette. Benötigen Sie Rogers-Leiterplatten für Ihr Projekt? Kontaktieren Sie uns jederzeit.

Fertigungsanlagen bei BENLIDA

enthält die modernste Ausrüstung, die für die Herstellung und Montage Ihrer Leiterplatten erforderlich ist. Egal, ob Sie nach Standard-Leiterplatten mit schneller Fertigung oder nach Platinen mit engsten Toleranzen aus exotischen Metallen suchen, es gibt einen Grund, warum Sierra Circuits in puncto Qualität und Leistung branchenführend ist.

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